东莞市中芯半导体是一家专注功率半导体器件封装测试的国家高新技术企业，工厂面积一万平米，现有人员160余人，核心管理及技术团队成员均从业10余年工作经验，研发与技术支持相关人员占比约26%，品质体系拥有封测领域最主流MES系统数字化工厂及ISO9001 2015版认证，IATF16949认证申请中，预计2023年取得证书。

        中芯半导体计划产能100KK/月(现有产能50KK/月)，已配置健全可靠性老化实验室，粘片（DB）具备5-12寸晶圆加工能力，键合（WB)具备铝带、铝线、金铜线等功率器件封装能力；封裝外形包含但不限於PDFN5*6、PDFN3*3、TO-251、TO-252、TO-220AB、TO-220C、TO-220F、TO-263/262、TO-247S、TO-247/AC等；

       中芯半导体致力于成为卓越的功率半导体器件制造商；珍惜来自客户、员工及合作伙伴的每一份信赖，更竭力为客户提供真诚热情的服务，中芯半导体欢迎您随时与我们联络，莅临公司参观指导。